芯原股份：子公司诉讼达成和解

格隆汇7月30日｜芯原股份公告，就2019年11月19日Hong Kong Bite Co., Limited（“香港比特”）对芯原微电子（上海）股份有限公司（“公司”）子公司VeriSilicon (Hong Kong) Limited（“芯原香港”）提起的诉讼，双方达成和解，且香港特别行政区高等法院原讼法庭裁定该诉讼程序终止。本次诉讼和解及法院裁定本次诉讼案件终止，不会对公司的日常生产经营产生负面影响，也不会对公司当期及未来的损益产生负面影响。

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