TechInsights：今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6%

格隆汇6月19日｜半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

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