中国信通院：“大模型能力聚合平台服务网络”发布

格隆汇6月3日｜2024年5月30日，由中国互联网协会中小企业发展工作委员会主办的2024大模型生态创新发展大会召开。本次大会上，中国信通院联合中国互联网协会、中国移动设计院共同发布了“大模型能力聚合平台服务网络”，为垂直领域的大模型应用以及消费电子设备、机器人、无人机等设备提供涵盖“云-边-端-网-算-安”的一体化端到端的能力支持。中国信通院泰尔终端实验室数字生态发展部主任王景尧、中国互联网协会中小企业发展工作委员会秘书长宛严、中国移动设计院网研中心业务与IT开发部总经理韩云波在大会现场共同发布了“大模型能力聚合平台服务网络”。

文章转载自：互联网，非本站原创

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！